薄膜貼片電阻應(yīng)用集成電路采用玻璃粘合劑有什么優(yōu)缺點(diǎn)

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2020-03-27

薄膜貼片電阻是當(dāng)前電子技術(shù)發(fā)展一大趨勢，許多電阻器都在采用這種工藝進(jìn)行生產(chǎn)制造，尤其是在一些高精密儀表儀器上不斷使用，讓薄膜貼片電阻獲得巨大市場空間。薄膜貼片電阻在電路上使用時(shí)，與電子應(yīng)用中使用的許多其他材料一樣，所選擇和使用的材料通常是折衷的。作為基材的玻璃是提供非常光滑表面的理想材料，但導(dǎo)熱性極差。純氧化鋁雖然導(dǎo)熱性好，但需要玻璃作為粘結(jié)劑，不能提供非常光滑的表面。將玻璃粘合劑的最佳用量從0.5%增加到15%，其導(dǎo)熱系數(shù)幾乎降低了三倍。

解決薄膜貼片電阻粘結(jié)劑這一問題的早期方法是使用一種復(fù)合基材——上釉氧化鋁。應(yīng)用于氧化鋁表面的薄玻璃層提供了光滑(<1微英寸CLA)的表面，同時(shí)保持了大塊氧化鋁的高導(dǎo)熱性。多年來，陶瓷材料和工藝已經(jīng)得到了改進(jìn)，所以今天使用2-6微英寸CLAs的氧化鋁基板是可行的，并得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)成的襯底尺寸從0.25×0.25英寸到4.25×4.25英寸不等。雖然尺寸更大是可能的，薄膜電路的襯底尺寸是有限的，什么可以在商業(yè)真空沉積和光敏電阻處理設(shè)備。

薄膜貼片電阻非常小的電路通常不是單獨(dú)處理的，而是在較大(約2×2英寸)的基片上處理多個(gè)電路，基片的背面預(yù)先加了芯，以便在批量處理后可以分開。預(yù)取芯包括使用激光或金剛石鋸切割基板，切割深度約為基板厚度的三分之一。襯底厚度從0.005英寸到0.050英寸不等，但是0.010英寸和0.025英寸的標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)貨厚度更經(jīng)濟(jì)有效，適用于大多數(shù)薄膜混合應(yīng)用。表6給出了用于薄膜和厚膜的典型氧化鋁襯底的性能比較。

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