SMD貼片電阻封裝技術(shù)，SMD貼片電阻如何焊接到PCB板

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2019-08-15

SMD貼片電阻分為不同的封裝，SMD封裝是指電子元件的尺寸、形狀和/或引線配置。例如，一個(gè)集成電路芯片有兩行導(dǎo)線在芯片的相對(duì)兩側(cè)，稱為雙內(nèi)聯(lián)封裝(DIP)芯片。在SMD貼片電阻電阻中，電阻封裝指示器指示電阻的長(zhǎng)度和寬度。SMD是任何與表面貼裝技術(shù)(SMT)一起使用的電子元件。SMT的開發(fā)是為了滿足印刷電路板制造的持續(xù)需求，即貼片電阻使用更小的組件，更快、更高效、更便宜。

SMD貼片電阻比傳統(tǒng)的電阻器產(chǎn)品要小，SMD貼片電阻通常是正方形，長(zhǎng)方形或橢圓形的形狀，與非常低的型材。SMD貼片電阻的導(dǎo)線不是通過(guò)PCB，而是通過(guò)焊接到電路板表面的焊盤上的小導(dǎo)線或引腳。這消除了在板孔的需要，并讓雙方的板得到更充分的利用。

SMD貼片電阻采用小墊片的銀或金板或錫鉛是放在板上附加組件。通過(guò)錫膏是焊劑和小錫球的混合物，然后由類似于計(jì)算機(jī)打印機(jī)的機(jī)器應(yīng)用于安裝墊片。一旦PCB準(zhǔn)備好了，SMD貼片電阻就會(huì)用一臺(tái)取放機(jī)的機(jī)器放在上面。SMD貼片電阻的這些部件以長(zhǎng)管、卷筒或托盤的形式送入機(jī)器，這些機(jī)器每小時(shí)可裝配數(shù)千個(gè)SMD貼片電阻零件。

通過(guò)上面步驟之后，然后將貼好的SMD貼片電阻電路板通過(guò)回流焊爐送出。在這個(gè)烤箱中，電路板被慢慢加熱到一個(gè)溫度，使焊料融化。一旦冷卻，板被清洗，以清除焊劑殘留和雜散的焊料顆粒。目視檢查檢查是否有缺失或位置不正確的部件，并且板是干凈的。這是一個(gè)比較簡(jiǎn)單的SMD貼片電阻焊接流程，這種機(jī)械化程度非常高，也非常利于SMD貼片電阻的焊接。隨著SMD貼片電阻的小型化發(fā)展，這種SMD貼片電阻的尺寸會(huì)更小，而且使用機(jī)械化程度更高。

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