薄膜電阻與厚膜電阻采用混合集成和打包技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時間：2020-03-27

薄膜電阻與厚膜電阻技術(shù)已經(jīng)發(fā)展非常成熟，而且薄膜電阻與厚膜電阻在市場占有率也非常高，尤其是近幾年薄膜電阻技術(shù)的不斷發(fā)展，為許多高端精密電阻也采用薄膜電阻器技術(shù)。此外薄膜電阻與厚膜電阻的混合集成和打包技術(shù)也非常重要，這種技術(shù)是在陶瓷基板上產(chǎn)生互連圖案的技術(shù)組合，薄膜沉積過程之一?；旌霞夹g(shù)通過提供not來增加集成級別只是一種元件互連的手段，也是制造電阻、電容、電感。

薄膜電阻與厚膜電阻的混合電路有三種基本類型:粗電路薄膜，薄膜，和銅基。厚膜的技術(shù)是其中的一種附加技術(shù)互聯(lián)模式是由依次形成的通過絲網(wǎng)印刷在陶瓷基板上沉積導(dǎo)電、電阻和絕緣圖案。的材料最初是粘稠的糊狀物并在高溫下燒制以促進(jìn)粘附過程。相比之下，薄膜技術(shù)則是一個連續(xù)的減法過程一層層的薄膜沉積在陶瓷基板上，通過選擇性去除不需要的材料光刻。以銅為基礎(chǔ)的技術(shù)包括直接連接銅(DBC)，鍍銅，和活動金屬釬焊(AMB)銅。

薄膜電阻與厚膜電阻在DBC工藝通過共晶將銅箔直接連接到基板上將銅陶瓷結(jié)構(gòu)加熱到一定溫度在還原氣氛中超過1000°C。的鍍銅工藝產(chǎn)生一層導(dǎo)電薄膜在基材上起粘合層的作用。這一層可能是絲網(wǎng)印刷和燒制，沉積由其中之一薄膜加工，或電鍍。粘合層用作電鍍銅的基底更大的厚度。AMB流程使用多種方法與銅和陶瓷反應(yīng)的合金將銅箔直接焊在陶瓷上?？偣睬闆r下，圖案是在銅層中形成的光刻。

最廣為接受的薄膜電阻技術(shù)定義電路是一種使用襯底的電路，襯底具有由至少包含兩個附加元件的一種薄膜技術(shù)制造的互連圖案，其中一個必須是活動的。這個定義的目的是消除單設(shè)備包和無源網(wǎng)絡(luò)?；旌衔㈦娐返膬?yōu)點(diǎn)是追隨者。體積大小與印刷電路板(pcb)相比，混合電路實際上更小陶瓷基板有一個更高的導(dǎo)熱性優(yōu)于PCB材料，促進(jìn)將電路中產(chǎn)生的熱量傳遞到在外面，它可以安全地消散。

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